SiC và GaN là các chất bán dẫn có dải thông rộng với các ưu điểm so với silicon, chẳng hạn như điện áp đánh thủng cao hơn, tốc độ chuyển mạch nhanh hơn và hiệu suất vượt trội. SiC tốt hơn cho các ứng dụng điện áp cao, công suất cao do tính dẫn nhiệt cao hơn, trong khi GaN vượt trội trong các ứng dụn......
Đọc thêmSự bay hơi bằng chùm tia điện tử là phương pháp phủ hiệu quả cao và được sử dụng rộng rãi so với gia nhiệt bằng điện trở, làm nóng vật liệu bay hơi bằng chùm tia điện tử, khiến nó bay hơi và ngưng tụ thành một màng mỏng.
Đọc thêmLớp phủ chân không bao gồm sự bay hơi của vật liệu màng, vận chuyển chân không và tăng trưởng màng mỏng. Theo các phương pháp hóa hơi vật liệu màng và quy trình vận chuyển khác nhau, lớp phủ chân không có thể được chia thành hai loại: PVD và CVD.
Đọc thêmLắng đọng màng mỏng rất quan trọng trong sản xuất chip, tạo ra các thiết bị vi mô bằng cách lắng đọng màng dày dưới 1 micron thông qua CVD, ALD hoặc PVD. Các quá trình này xây dựng các thành phần bán dẫn thông qua các màng dẫn điện và cách điện xen kẽ.
Đọc thêm