Chuck chân không xốp SiC

Là nhà sản xuất và cung cấp Đầu cặp chân không SiC xốp chuyên nghiệp tại Trung Quốc, Đầu cặp chân không SiC xốp của Vetek Semiconductor được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận chính của thiết bị sản xuất chất bán dẫn, đặc biệt là khi nói đến quy trình CVD và PECVD. Vetek Semiconductor chuyên sản xuất và cung cấp Mâm cặp chân không xốp SiC hiệu suất cao. Chào mừng các yêu cầu thêm của bạn.

Gửi yêu cầu

Mô tả Sản phẩm

Đầu kẹp chân không SiC xốp bán dẫn Vetek chủ yếu được cấu tạo từ cacbua silic (SiC), một vật liệu gốm có hiệu suất tuyệt vời. Đầu kẹp chân không SiC xốp có thể đóng vai trò hỗ trợ và cố định tấm bán dẫn trong quá trình xử lý chất bán dẫn. Sản phẩm này có thể đảm bảo độ khít chặt giữa wafer và mâm cặp bằng cách cung cấp lực hút đồng đều, tránh hiệu quả sự cong vênh và biến dạng của wafer, từ đó đảm bảo độ phẳng của dòng chảy trong quá trình xử lý. Ngoài ra, khả năng chịu nhiệt độ cao của cacbua silic có thể đảm bảo độ ổn định của mâm cặp và ngăn tấm wafer rơi ra do giãn nở nhiệt. Chào mừng bạn đến tham khảo thêm.

Trong lĩnh vực điện tử, Đầu kẹp chân không xốp SiC có thể được sử dụng làm vật liệu bán dẫn để cắt laser, sản xuất các thiết bị điện, mô-đun quang điện và linh kiện điện tử công suất. Độ dẫn nhiệt cao và khả năng chịu nhiệt độ cao làm cho nó trở thành vật liệu lý tưởng cho các thiết bị điện tử. Trong lĩnh vực quang điện tử, Mâm cặp chân không xốp SiC có thể được sử dụng để sản xuất các thiết bị quang điện tử như laser, vật liệu đóng gói LED và pin mặt trời. Đặc tính quang học tuyệt vời và khả năng chống ăn mòn của nó giúp cải thiện hiệu suất và độ ổn định của thiết bị.

Chất bán dẫn Vetek có thể cung cấp:

1. Sạch sẽ: Sau khi xử lý, khắc, làm sạch chất mang SiC và giao hàng lần cuối, nó phải được ủ ở 1200 độ trong 1,5 giờ để đốt cháy hết tạp chất rồi đóng gói trong túi chân không.

2. Độ phẳng của sản phẩm: Trước khi đặt tấm wafer, nó phải ở trên -60kpa khi đặt trên thiết bị để ngăn chất mang bay đi trong quá trình truyền nhanh. Sau khi đặt wafer, nó phải ở trên -70kpa. Nếu nhiệt độ không tải thấp hơn -50kpa, máy sẽ tiếp tục cảnh báo và không thể hoạt động. Vì vậy, độ phẳng của mặt sau là rất quan trọng.

3. Thiết kế đường dẫn khí: tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.

3 giai đoạn thử nghiệm khách hàng:

1. Thử nghiệm oxy hóa: không có oxy (khách hàng làm nóng nhanh tới 900 độ nên sản phẩm cần được ủ ở 1100 độ).

2. Kiểm tra cặn kim loại: Làm nóng nhanh đến 1200 độ, không có tạp chất kim loại nào thoát ra làm nhiễm bẩn tấm bán dẫn.

3. Kiểm tra chân không: Chênh lệch giữa áp suất có và không có wafer nằm trong khoảng +2ka (lực hút).