Quy trình Taiko có thể tạo ra tấm silicon mỏng đến mức nào?

Quá trình Taiko là gì?

Quy trình Taiko là một công nghệ làm mỏng tấm wafer, làm mỏng mép của tấm wafer và chỉ làm mỏng khu vực trung tâm của tấm wafer. Điều này cho phép khu vực trung tâm của tấm wafer đạt được độ dày cực kỳ mỏng, trong khi cạnh của tấm wafer vẫn duy trì độ dày ban đầu.

Tại sao nên sử dụng quy trình Taiko?

Như trong hình trên, quy trình làm mỏng truyền thống làm mỏng toàn bộ tấm wafer, khiến cấu trúc tổng thể của tấm wafer trở nên rất mỏng manh, cực kỳ dễ vỡ trong quá trình sản xuất và cong vênh quá mức, không có lợi cho quá trình sản xuất tiếp theo. Quy trình Taiko mang lại cho toàn bộ tấm wafer độ bền cơ học cao hơn, điều này giải quyết hoàn hảo vấn đề này. Tại sao nó được gọi là quá trình Taiko? Quy trình Taiko là một quy trình được phát minh bởi công ty Disco của Nhật Bản. Cảm hứng cho tên của nó xuất phát từ trống Taiko (trống Taiko) của Nhật Bản, có cạnh dày và phần giữa mỏng hơn nên mới có tên như vậy.

Độ dày tối thiểu mà quy trình Taiko có thể làm mỏng là bao nhiêu?

Hình trên cho thấy hiệu ứng của một tấm wafer 8 inch với độ dày 50um. Bức ảnh thứ hai trong bài viết này cho thấy tác dụng của một tấm wafer 12 inch được làm mỏng đến 50um.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor là nhà sản xuất chuyên nghiệp của Trung QuốcBánh quế SiC,Người vận chuyển bánh xốp,Thuyền bánh xốp,Bánh kẹp wafer. VeTek Semiconductor cam kết cung cấp các giải pháp tiên tiến cho các sản phẩm wafer SiC khác nhau cho ngành bán dẫn.

Nếu bạn quan tâm đến các sản phẩm wafer của chúng tôi, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.Chúng tôi chân thành mong nhận được sự tư vấn thêm của bạn.

Đám đông: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com